2026年以来，各人化合物半导体产业过问新一轮膨胀周期，中国企业在策略与市集双轮运行下加快成本化程度。

5月11日，株洲科能新材料股份有限公司（简称“株洲科能”）科创板IPO苦求获上海证券交往所受理，成为2026年以来第7家获受理的科创板IPO名目。

与此同期，如臻宝科技、度亘核芯等多家触及化合物半导体考取三代半导体的企业密集鼓动上市，成本市集热度抓续攀升，国产替代程度抓续加快。

1、株洲科能二次冲板，拟募资5.6亿元

据上交所败露的招股书求教稿，株洲科能本次IPO保荐机构为申港证券，拟召募资金5.6亿元，主要投向年产500吨半导体高纯材料及回收名目、稀散金属先进材料研发中心诞生，剩余资金用于补充流动资金，聚焦化合物半导体以及ITO、IGZO等靶材合成所需的中枢要津基础材料的研发与分娩。

公开信息表现，株洲科能专注于稀散金属高纯材料范围，中枢居品包括高纯镓、高纯铟、氧化铟、氧化镓等，这些材料是制备磷化铟、砷化镓、氮化镓等化合物半导体的要津原材料，末端愚弄粉饰5G/6G通讯、AI算力、新式表现、新动力汽车等高端范围。

财务数据表现，公司比年营收抓续高速增长，2023年至2025年，贸易收入分辩为6.09亿元、7.87亿元、10.27亿元，三年复合增长率超30%，苍劲的增长势头印证了下流化合物半导体及先进表现产业的昌盛需求。

这次为株洲科能第二次冲击科创板。公司曾于2023年6月初次获上交所受理，后于2025年10月主动除去苦求；2025年11月完成指令备案，2026年5月再度求教。

2、全链条IPO密集鼓动，SiC/GaN成焦点

株洲科能的IPO并非个例，2026年以来，国内化合物半导体考取三代半导体范围至少10家企业冲刺IPO，其中碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）成为成本良善的核焦炙点。

在碳化硅范围，4月17日，中国证监会官网负责发布批复文献，答允重庆臻宝科技股份有限公司初次公开刊行股票并在科创板上市的注册苦求。

贵寓表现，臻宝科技诞生于2016年，公司主营居品粉饰硅基、石英、碳化硅、氧化铝陶瓷等多品类半导体开采中枢零部件。财报数据表现，2023年至2025年公司经贸易绩抓续走高，滚球软件app时辰贸易收入分辩达到5.06亿元、6.35亿元、8.68亿元，归母净利润挨次为1.09亿元、1.52亿元、2.26亿元。

3月30日，碳化硅外延企业瀚天天成负责在香港集中交往所主板挂牌上市，成为港股市集又一家聚焦第三代半导体范围的企业。

在旧年12月，瀚天天成负责书记推出各人首款12英寸高质地碳化硅外延晶片，这是其在SiC外延范围的抨击时期冲破。该居品要津性能证据优异，外延层厚度不均匀性浪漫在3%以内，掺杂浓度不均匀性≤8%，2mm×2mm芯片良率超96%，可充分幽闲下流功率器件范围的高可靠性愚弄需求。

氮化镓范围相似手脚往往。

5月8日，证监会官网IPO指令公示系统表现，度亘核芯与指令券商国泰海通一同向江苏证监局提交《指令职责完成讲授》，指令景色更新为“指令验收”，标识着其历时一年多的上市指令职责基本完成，行将过问负责IPO求教历程。

度亘核芯聚焦高功率GaN激光器与VCSEL范围，领有粉饰化合物半导体激光器芯片策画、外延滋长、器件工艺、芯片封装、测试表征、可靠性考据以及功能模块等全套工程时期才气和量产制造才气。

此外，芯迈半导体（功率半导体）鼓动港股IPO，募资将用于PMIC芯片研发与车规级产线升级，投资方涵盖大基金二期、小米、宁德时期等著明产业成本，彰显产业成本对氮化镓赛说念的高度认同。

除上述外，化合物半导体开采与封测范围也迎来上市飞扬。

4月21日，盛合晶微（先进封测）负责登陆科创板，填补国内化合物半导体先进封测范围上市企业空缺；4月24日，联讯仪器（测试开采）在科创板上市，其自主研发的化合物半导体测试开采可正常愚弄于GaN、SiC芯片测试场景。

3、结语

本轮化合物半导体IPO飞扬背后，是明晰的产业逻辑相沿。

一方面，AI干事器、高速光模块、新动力汽车快充、6G基站诞生等下流范围需求爆发，带动化合物半导体需求抓续增长；

另一方面，国度策略强力相沿，“十四五”磋议要点支抓第三代半导体材料与器件，大基金二期要点投向高纯材料、外延片等上游格局，助力镌汰对国际供应链的依赖。

同期，国内企业在高纯镓/铟提纯、SiC外延、GaN芯片策画等范围完毕时期冲破，逐渐具备与国际巨头竞争的实力，为成本化程度奠定基础。

（文/集邦化合物半导体 林晓 整理）滚球软件(中国)app